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HDC3高密度SS7板卡ü 支持传统的TDM SS7、高速ATM SS7、PCM到Ethernet的语音互通 ü 支持各种硬件形式:PMC、AMC、PCI、PCIe(全高和ExpressModule)和LPe等 ü 单板支持8E1/T1或J1端口,端口类型可通过软件配置 ü 单板支持高达248条LSL MTP2链路、I-TDM流或8条HSL (Q.703 Annex A)MTP2链路 ü 支持多种协议或其任意组合,包括SS7 MTP2、LAPB/D/V5、Frame Relay、X.25和HDLC ü 单板支持64条宽带七号信令ATM AAL5 VCC ü 板载的Ethernet端口支持M3UA、M2PA、M2UA和SCTP ü 各端口支持高阻抗监控模式配置 ü 支持Linux Redhat、SuSe、MV CGE、Solaris SPARC、Solaris x86,VxWorks、WR PNE等操作系统 |